
芯片结构设计工程师
面议CPU核微结构设计工程师
面议芯片验证工程师
面议芯片可测性设计工程师(DFT方向)
面议Memory电路设计工程师
面议模拟电路设计工程师
面议IC版图设计工程师
面议芯片物理设计工程师
面议芯片封装设计工程师
面议信号完整性仿真分析工程师
面议硬件设计工程师
面议编译器开发与优化工程师
面议编程语言虚拟机与编译器开发工程师
面议Linux内核工程师
面议操作系统工程师
面议C/C++软件工程师
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面议嵌入式软件工程师(OS/固件)
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芯所向往 不负韶华
龙芯中科技术有限公司2020招聘就等你来
一、“芯”时代的梦想平台:
“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发,得到了中科院,863,973,核高基等项目大力支持,完成了十年的核心技术积累。2010年,中国科学院和北京市政府共同牵头出资建立龙芯中科,并开始市场化运作,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。
龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。拥有高新技术企业、软件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室以及相关安全资质。目前与龙芯开展合作的厂商达到上千家,下游开发人员数万人,基于龙芯CPU的自主信息产业体系正在逐步形成。
二、加入龙芯中科 逐梦未来
工作地点:北京、广州、南京、合肥、西安、成都、太原、金华
共创未来:
1. 提升能力:专业培训平,带你掌握更多的行业知识
2. 综合补贴:餐补,交投费补贴,通讯费补贴,住房补贴
3. 薪酬福利:固定工资+绩效奖金+七险一金+节日福利
4. 精彩生活:社团活动+带薪年假+健康体检+员工关怀
三、校招岗位汇总
【芯片结构设计工程师】北京/南京
【CPU核微结构设计工程师】北京
【芯片验证工程师】北京
【芯片可测性设计工程师(DFT方向)】北京
【Memory电路设计工程师】北京
【模拟电路设计工程师】北京/南京
【IC版图设计工程师】北京/南京
【芯片物理设计工程师】北京/南京
【芯片封装设计工程师】北京/南京
【信号完整性仿真分析工程师】北京
【硬件设计工程师】北京/西安/广州/太原
【编译器开发与优化工程师】北京
【编程语言虚拟机与编译器开发工程师】北京/西安/成都/合肥/南京
【Linux内核工程师】北京/西安/成都/南京
【操作系统工程师】北京/西安/南京
【C/C++软件工程师】北京
【浏览器工程师】北京/合肥
【虚拟化工程师】北京/成都
【图形图像工程师】北京/合肥
【软件测试开发工程师】北京
【嵌入式软件工程师(OS、固件)】北京/西安/广州
【技术支持工程师】北京/西安/广州
【销售/行业拓展】北京/广州
【人力资源实习生】北京
四、联系我们
投递邮箱:campus@loongson.cn
公司官网:http://www.loongson.cn/