
硬件开发
面议硬件测试类岗位
面议语言C开发
面议语言C++开发
面议芯片验证
面议硬件测试
面议
公司简介
软通动力信息技术(集团)有限公司(以下简称:软通动力)是中国领先的软件与信息技术服务商,企业数字转型可信赖合作伙伴。公司2001年成立于北京,立足中国,服务全球市场。经过18年发展,目前公司在全球43个城市设有90多个分支机构26个全球交付中心,员工总数60000余人。
软通动力拥有深厚的行业积累和领先的技术实力,可以为客户提供端到端的数字化产品和服务,包括软件与技术服务、数字化转型咨询、创新数字化解决方案和数字化平台运营等;在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户,其中世界500强企业客户超过110家,为各领域客户创造价值。
软通动力注重创新和可持续发展,以软通教育为平台,建立产学研合作、协同育人的长效机制;同时在全球设有30个能力中心,10个研究所,50+技术生态伙伴等一系列创新研发组织,不断探索前沿技术与商业应用的无限可能。
企业荣誉
2019中国软件和信息技术服务综合竞争力百强企业(中国电子信息行业联合会)
2010-2018中国最佳雇主企业
2009-2018 中国软件业务收入前百家企业(工信部),2018位列TOP14
2018中国IT服务创新服务奖—大数据和人工智能类第一名(工信部和国际标准化技术协会信息技术服务分会)
2013-2018 中国软件和信息业服务突出贡献奖(中国国际软件和信息服务交易会组委会)
2018中国软件企业百强榜TOP20(工信部、北京市政府)
2018中国最有影响力物联网平台企业奖(国际物联网大会)
2016-2018中国优秀企业公民(中国社会工作联合会企业公民委员会)
2017中国数字化转型领导力厂商(中国计算机用户协会)
2017大数据领域最具品牌影响力奖(中国国际大数据大会组委会)
2016三十年突出贡献企业(中国软件协会)
校招职位
硬件开发、硬件测试类岗位。
无锡:语言C/C++开发,有必备电路的基础知识和C/C++编程基础知识,熟悉,Verilog或VHDL应用。9人。
西安:芯片验证。5人
东莞:硬件测试。10人。
任职资格
电子类相关专业 (微电子、集成电路、电子信息科学与技术,电子信息工程,通信工程,机电,电气自动化,通信与信息系统,信号与信息系统,电路与系统,电磁场与电磁波技术)
录用
面试考核合格后,公司与应届生签订三方就业协议;
正式毕业后,公司与应届生签订劳动合同,并缴纳五险一金。
招聘流程(由于现在受疫情影响,均为线上面试):
内推邮箱574359234@qq.com
此内推仅面向浙工大学子,带来不便敬请谅解
简历名称请务必按此格式:学校名_个人姓名_意向工作地_意向岗位_电话。
举例:浙江工业大学_李杨_东莞_硬件测试_13364**78**。
附件简历名称也务必按照上述格式