太极半导体(苏州)有限公司

公司介绍

 

              太极半导体（苏州）有限公司作为一家国企，母公司为无锡市太极实业股份有限公司，成立于2013年1月，致力于芯片封装，产品设计，测试和其他经济性批量制造交付业务。我们制造生产的产品广泛的应用于消费电子和汽车。公司坐落于千年古城苏州市工业园区综合保税区启明路158号。

             太极半导体是专业的封装测试制造服务提供商，注册资本5.22亿元人民币。在收购新义半导体后，太极半导体始终在技术革新和资源整合上不断前进，已达到为客户提供完整的后段一站式服务。特别是在存储器产品上，有15年的封装测试经验。同时，扩展自己的能力，也可以提供倒装产品的服务，这样就可以确保公司在未来一直保持竞争力。

            除此之外，太极半导体也配置有如柔性产能，稳健的财务系统，先进技术研发和优良稳定的良率服务等功能。太极半导体的客户都是世界具有领导地位的半导体设计及终端客户。

            客户产品的先进性需要稳定先进的制程服务能力，太极在为客户提高优质高效的服务的同时，也得到客户的认可和良好的声誉。 太极会不断精细和发展技术能力，以便更好的满足客户的需求，成为客户首选的合作伙伴。

 

招聘需求

序号	岗位名称	所属部门	需求	工作时间	薪资范围	专业要求	JD
1	设备工程师	封装制造部	若干	8:20-17:00	7~10k	电子或机械工程专业	根据部门KPI，开展持续改善，建立标准的设备保养规范和治工具管理流程，提高设备稼动率，降低设备维护成本，实现设备以最优状态、最低的成本投入达成最大化的高品质产出。
2	DA工程师	封装技术部	若干			机械电子自动化、材料专业	根据预先制定的工程规划或项目计划，制定和维护相关工工序的技术标准和流程说明书，评估相关制程的能力及制定提高优化计划，培训引导产线按流程操作，及时监控产线并处理异常，确保各自工序按既定目标平稳运行。
3	封装设计工程师	封装研发部	若干			电子或机械工程、材料专业	建立和维护规范的半导体封装产品设计流程，提供封装可行性报告及BOM，并主导产品的结构会议，满足外部及内部工艺制造的需求，新产品产线的追踪，协助解决生产过程中与设计相关的问题，建立产品结构Database。
4	测试技术工程师	测试技术部	若干			电子信息,微电子或计算机、材料专业	根据部门测试业务结构，搭建相关测试平台，制定测试计划与方案，导入客户产品测试流程，维护测试程序，及时解决生产中的异常，不断改善产品良率及生产效率，以确保产品保质保量地产出。
5	设备工程师	测试制造部	若干			电子或机械工程专业	根据测试设备手册和厂内维护规范文件, 维修保养测试设备, 减少设备当机时间, 达成生产产出需求
6	测试开发工程师	测试开发部	若干			电子信息，微电子或计算机、材料专业	根据部门测试技术发展以及业务的需求，开发相关测试平台，制定测试计划与方案，开发测试程序，验证并导入量产。配合生产需求，开发测试自动化的应用。

 

薪资福利

 

                        公司具有灵活多样的薪资结构，根据具体岗位区别结构不同，具体薪资问题可投递简历后详细沟通。

                        公司在苏州市区内有多条班车路线，为员工上下班出行充分提供便利，节日与生日都会为员工提供独特暖心的员工关怀，同样设有年终奖激励制度，褒奖在每一年度辛勤付出与公司共同成长进步的各位员工。入职即为员工缴纳五险一金，节假日的休息休假权利同样会得到充分的保障。

 

简历投递

 

                                     个人联系方式为18645293833（微信同号）                   

                                      工作电话为0512-62622573（周一至周五8:20-17:00）

                                      工作邮箱即简历投递邮箱为 chen.mh@taijisemi.com