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长虹·美菱国际区招聘简章数字电路设计工程师（深圳）
数字电路验证工程师（深圳）
模拟电路设计工程师（深圳/成都）
ESD电路设计工程师（深圳/成都）
CAD/计算机辅助工程师（深圳/成都）
版图设计工程师（深圳/成都）
芯片测试开发工程师（深圳）
封装NPI工程师（深圳）
销售工程师（北京/成都/武汉/长沙/绵阳/西安）
2招聘流程1、简历注册与网申：
登陆公司网站（www.ssmec.com），点击“人才中心”-“校园招聘”，或直接进入公司招聘门户网站（http://ssmec.hirede.com/CareerSite/CampusRecruit）选择相关岗位进行投递；
使用手机扫描以下二维码进入网申页面，选择相关岗位进行投递。
2、宣讲会与笔试：2020年9月开始，将根据各院校情况分次召开校园线上/线下招聘宣讲会，并于宣讲会结束后进行线上/现场笔试（研发、测试、封装类岗位），其他院校可就近参加。
3、面试：笔试通过接到面试通知后，请按照通知要求携带相关材料（学生证、成绩单等）准时参加现场面试（部分学校会设置远程面试，以具体通知为准）。
4、签约洽谈：面试通过后，在充分沟通的前提下，本着“双向选择”的原则进行签约洽谈并签订三方协议。
3薪酬福利薪酬：为吸引和保留优秀人才，公司提供极具竞争力的薪酬。
奖金：多方位多角度的奖励计划，根据员工与业务需求相一致的绩效表现和贡献奖励。
福利体系：
可落户深圳或成都；
入职即缴交五险一金（公积金缴交比例：公司和个人各10%），统一购买人身意外伤害险；
元旦、端午、五一、中秋、国庆等节假日发放节日礼金；
三八妇女节女性员工发放节日礼金并放假半天；
生日员工享受生日礼物并参加活动；
年度健康体检；
优秀员工专项奖励（带薪假+奖金）；
团队建设专项经费；
结婚、生子贺礼或其他慰问金；
六一儿童节亲子活动、新员工“乐吧”活动、趣味运动会精彩纷呈；
篮球、羽毛球、乒乓球、足球、网球、羽毛球、徒步、游泳各类俱乐部应有尽有，专项奖励支持健康运动；
入职提供半个月免费住宿，报销学校或家庭所在地到公司的交通费用；
入职即享带薪年休假，春节休假逾半月；年休假外，每年额外两天带薪假可自由安排；
节假日早下班。
4职业发展1、内部提升机制
内部提升是公司文化中最重要的部分，大多数的管理者都是从新人做起，从最基础的工作做起，一步一步脚踏实地成长起来。
2、以师带徒培养模式
以师带徒是公司最具特色的培养文化，新入职的员工都会安排一名入职引导人作为导师，导师为其量身定制基于员工个人发展的全方位培养体系。
3、以业绩为依据的晋升通道
晋升，是对员工的卓越表现最具体、最有价值的肯定和奖励方式，过去工作的业绩是最重要的晋升依据。
4、多通道发展
公司一向重视员工发展，为员工提供了技术、专业、销售、管理等多条发展通道，满足员工差异化的职业发展需要。
5招聘行程安排公司计划于2020年9月开始进入如下院校开展校园招聘，详情请关注“国微电子人力资源”微信公众号或各学校就业网站。
成都/重庆：电子科技大学 西南交通大学 重庆邮电大学
武汉/长沙：华中科技大学 湖南大学 国防科技大学
广州/深圳/福州：哈尔滨工业大学（深圳） 中山大学 华南理工大学 福州大学
西安：西安交通大学 西安电子科技大学 西安邮电大学
南京：东南大学 南京邮电大学
东北：哈尔滨工业大学（本部） 吉林大学
注：具体入校时间及行程请以后续发布的校招行程安排及相关学校就业网信息为准。
6联系/咨询1、国微电子2021校园招聘互动QQ群（群号码: ****；
2、您也可以扫描以下二维码关注“国微电子人力资源”微信公众号及时了解最新动态；
3、热线电话：****（深圳总部）
邮箱：*****
地址：深圳市高新技术产业园南区高新南一道国微大厦5、6层（深圳总部）
成都市高新区天府软件园A区1栋3楼（成都分公司）
深圳市国微电子有限公司热忱欢迎广大优秀毕业生加盟公司！
扬我国微，振芯中华！
7校园招聘岗位说明书一、模拟电路设计工程师
工作地点：深圳、成都
岗位职责：
1.进行模拟电路IC的整体规划及电路设计；
2.电路的仿真分析及改进，电路冗余设计；
3.指导LAYOUT工程师完成版图设计；
4.指导测试工程师完成IC的可靠性测试；
5.编写项目相关技术文档。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子相关专业；
2.掌握集成电路基础知识，对模拟集成电路设计工作有一定基础；
3.熟悉Linux操作系统、Cadence或Synopsys等公司的EDA设计工具；
4.良好的英语听说读写能力（CET4及以上）；
5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。
二、数字电路验证工程师
工作地点：深圳
岗位职责：
1.按照芯片总体验证要求及模块规范，严格遵循验证流程，提取测试点，制定验证计划和方案；
2.搭建UVM验证环境，设计并执行测试用例，回归测试，后仿真等工作；
3.及时编写各种设计、验证文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、通信，电工等相关专业；
2、具备独立开展电路设计者优先；
3、具有扎实的数字电路理论基础；
4、深入理解数字集成电路的设计技术和流程；
5、熟练掌握VHDL/Verilog/nLint等语言工具；
6、具有全定制数字电路设计、高速数字电路设计经验者优先；
7、熟悉一种脚本语言，能编写设计脚本；
8、具有良好的英语技术文档阅读能力；
9、熟悉典型的外设通信协议，如SPI、IIC接口等,熟悉PCIe、USB等高速接口协议者更优。
三、数字电路设计工程师
工作地点：深圳
岗位职责：
1.进行数字存储器件/电路或存内运算电路的设计和建模；
2.数字存储器件的仿真分析及改进，电路冗余设计；
3.指导LAYOUT工程师完成版图设计；
4.指导测试工程师完成数字存储电路或存内运算电路的可靠性测试；
5.编写项目相关技术文档。
任职要求：
1.硕士及以上学历，半导体器件物理、微电子、电子工程等相关专业；
2.掌握集成电路基础知识，对数字存储器工艺有一定程度的认知，熟悉存储器件特性；
3.熟悉Linux操作系统、Cadence或Synopsys等公司的EDA设计工具；
4.良好的英语听说读写能力（CET4及以上）；
5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
6.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力。
四、ESD电路设计工程师
工作地点：深圳、成都
岗位职责：
1.全芯片ESD防护电路和版图网络设计，对产品ESD失效分析及改进措施；
2.ESD电路结构开发与验证，包括芯片布局，PAD位置，特殊功能，DC特性，驱动能力，噪声容限能力，SSO评估等方面的设计与优化；
3.进行ESD、TLP及Latch Up测试，建立ESD IP库和技术指标；
4.编制相关的技术文档；
任职要求：
1、半导体器件物理、微电子、电子工程等相关专业硕士或硕士以上学历；
2、具备模拟电路设计及半导体物理基础；
3、具有集成电路ESD设计或失效分析经验者优先；
4、工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心；
5、有良好的英语读写能力（CET4及以上）。
五、CAD/计算机辅助工程师
工作地点：深圳、成都
岗位职责：
1、负责工艺厂家的验证文件完善及编写，如Calibre等工具Command file编写及维护；
2、熟练使用Skill、Tcl或Perl、Python等编写相关脚本;
3、支援Layout等相关工作。
任职要求：
1、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历；
2、熟Cadence Virtuoso、PVS、Mentor Calibre相关工具优先；
3、具备良好的学习能力、分析和创新能力；
4、工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心；
5、有良好的英语读写能力（CET4及以上）。
六、版图设计工程师
工作地点：深圳、成都
岗位职责：
1、根据工艺设计规则，按照模拟电路设计要求，完成全定制版图设计以及规则检查；
2、规划芯片顶层、模块布局、连线以及检查验证；
3.编写skill或其它语言脚本和撰写相关技术文档
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、半导体物理等相关专业；
2、掌握集成电路基础知识，对layout工作有一定程度的认知，熟悉工艺制程；
3、熟悉Linux操作系统、Cadence或Synopsys等公司的EDA设计工具；
4、良好的英语听说读写能力（CET4及以上）；
5、较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
6、较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力；
7、积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。
七、芯片测试开发工程师
工作地点：深圳
岗位职责：
1、根据设计输入完成测试方案设计、ATE硬件电路与测试用例的设计；
2、灵活利用测试资源进行ATE测试平台的设计、根据项目进度节点开展电路验证与调试、优化、总结；
3、负责集成电路的BUG验证与分析，结合信号链路特征和测试数据完成ATE测试分析报告，以及及协助芯片设计人员改进产品；
4、负责ATE测试系统、SLT测试技术深度挖掘及测试方法的探索，并对电路良率与测试成本进行持续改进；
5、编写测试相关文档，总结测试结果、编制测试报告，以及测试程序和测试数据的备份。
任职要求：
1、 本科及以上学历，微电子，通信电子等相关专业，英语良好。
2、 掌握集成电路验证方法；掌握模拟电路、数字电路、信号与系统；掌握高速信号测试方法。熟悉PCB Layout与 SI仿真软件。
3、 掌握Verilog代码设计与仿真验证；熟悉C/C++或VB编程。
4、 了解集成电路测试系统（UltraFlex、V93000）的基本原理和国际国内集成电路测试标准。
5、 动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。
八、封装NPI工程师（新产品导入）
工作地点：深圳
负责同外协沟通封装项目进度；前期的封装方案评估和设计；
岗位职责：
1、评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责芯片的封装基板设计；
3、跟进先进的封装技术。
任职要求：
1、重点本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；
2、了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程；了解FCBGA，PoP，SIP等先进的封装技术，有封装厂或封装设计公司的实习经验优先考虑；
3、负责同外协（管壳厂/封装厂）对接技术交互，科研项目进度跟进；
4、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。
九、销售工程师
工作地点：北京、上海、西安、成都、武汉、长沙
岗位职责：
1、负责片区老客户的维护，跟进日常销售工作；
2、积极开拓新用户，寻找新的市场；
3、公司品牌形象的维护，客户关系的维护。
任职要求：
1、本科以上学历，五官端正；
2、集成电路、微电子学及理工科专业优先；
3、具有市场意识，有过销售实习经历；
4、热爱销售行业，勇于挑战；
5、性格偏外向，积极向上，勇于开拓进取。
