
电子开发工程师
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面议营销管培生
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一、公司介绍
深圳诺博医疗科技有限公司由留美归国人员创立,总部位于“中国硅谷”-深圳粤海街道,并于中美两国设立三大研发中心。团队凭借多年HIS/SPD系统软件研发实施经验,为智慧医院的药耗联合管理、手术室及病区的智能升级提供全方位解决方案。
产品已于海内外1500家以上知名医疗机构上线使用,多产品线,20000台以上设备及软件系统应用全球。成功实施包括北京协和医院、四川大学华西医院、复旦大学附属中山医院在内的数十家复旦医院排行榜头部医院;以及香港中文大学医院、台湾国立成功大学医学院附设医院、新加坡亚历山大医院等多家海外医疗机构。
二、企业文化
核心价值观:坚毅、真诚、参与、卓越、创新
三、招聘对象
2021年毕业的全日制本科及以上学历应届生。
四、招聘岗位
类型 | 岗位 | 学历 | 专业 | 工作地点 |
硬件研发类 | 电子开发工程师 | 本科及以上 | 电子类相关专业 | 深圳 |
硬件研发类 | 嵌入式工程师 | 本科及以上 | 计算机、电子类相关专业 | 深圳 |
硬件研发类 | 结构工程师 | 本科及以上 | 机械设计类相关专业 | 深圳 |
硬件研发类 | NPI工程师 | 本科及以上 | 电子类、机械类相关专业 | 深圳 |
硬件研发类 | AE工程师 | 本科及以上 | 计算机、电子类相关专业 | 深圳 |
硬件研发类 | 硬件测试工程师 | 本科及以上 | 电子类、机械类相关专业 | 深圳 |
产品类 | 产品助理 | 本科及以上 | 医学类相关专业 | 深圳 |
软件研发类 | 前端工程师 | 本科及以上 | 计算机、软件类相关专业 | 合肥 |
软件研发类 | JAVA工程师 | 本科及以上 | 计算机、软件类相关专业 | 合肥、深圳 |
市场营销类 | 营销管培生 | 本科及以上 | 不限专业 | 全国 |
五、薪资福利
1、薪酬待遇
①基本薪资:具有市场竞争力的薪资待遇;
②年终奖金:根据公司业绩及个人绩效综合评定;
③年度调薪:每年依据绩效及运营状况调薪,确保薪资的市场竞争力。
2、员工福利
①五险一金:入职即缴纳社会保险及住房公积金
②带薪年假:享受国家法定年假和公司福利年假
③其他福利:年度体检、生日礼物、不定期下午茶、团建活动
3、培训体系
①新员工培训:针对新员工展开培训
②实习期指导:安排专业“导师”一对一工作指导,制定实习期培养计划
③培训课程:安排通用类和管理类培训,提高员工整体职业能力
六、简历投递方式
方式一:邮箱投递 hr@nubomed.com
方式二:扫码投递
七、联系方式
联系电话:人力资源部招聘组 0755-86956806/86956260
联系地址:深圳市南山区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋B座19楼
1.电子开发工程师(应届生)
岗位职责:
1、协助硬件工程师完成PCBA贴片生产;
2、协助硬件工程师处理相关设计图纸;
3、完成领导交代的其他任务;
任职要求:
1、教育水平(学历):本科及以上学历;
2、专业要求:电子信息工程、通信工程、自动控制、电子技术等电子类相关专业;
3、工作经验:2021应届毕业生;
4、岗位技能要求:熟悉电子电路相关EDA软件,熟练使用示波器、烙铁等仪器工具; 会使用EDA工具进行硬件设计等;学习能力分析问题能力强,能迎接新技术研发挑战,具有团队合作精神;能熟练阅读英文资料;
2.嵌入式工程师(应届生)
岗位职责:
1、参与项目需求分析,参与部分软件模块设计;
2、编写所写软件模块的概要设计文档;
3、测试DEMO模块,编写测试报告;
任职要求:
1、 教育水平(学历):本科及以上学历;
2、 专业要求:计算机/电子/自动化等相关专业;
3、 工作经验:2021应届毕业生;
4、 岗位技能要求:熟悉1款单片机或ARM等嵌入式处理器结构;熟练掌握C/C++语言,良好的代码能力;有一定的硬件基础,能看懂原理图;能吃苦耐劳、有韧性,对技术有深厚兴趣;有电子竞赛参赛经历或在校参与过项目开发者优先;
3.结构工程师(应届生)
岗位职责:
1、按照项目进度要求,在上级指导下完成新产品机械及结构的设计、打样工作;
2、负责协助项目机械结构打样跟进及相关资料上网搜索、确认;
3、负责项目机械部分文档的汇总、归档,促进部门资料规范;
4、处理临时机械、结构任务;
任职要求:
1、教育水平(学历):本科及以上学历;
2、专业要求:机械设计类等相关专业;
3、工作经验:2021应届毕业生;
4、岗位技能要求:熟练使用结构设计软件输出3D及2D图纸、Word、Excel等办公软件;有较强的沟通、协调、执行团队协作能力;有参加过校级以上机器人竞赛经验优先;
4.NPI工程师(应届生)
岗位职责:
1、协助新产品样机的安装与调试;
2、协助新产品工艺、装配样书的作成;
3、协助结构工程师完成其他开发工作以及文档编写等;
4、协助PE工程师进行样机安装过程问题的记录;
5、协助研发文件的收集整理;
任职要求:
1、教育水平(学历):本科及以上学历;
2、专业要求:工业工程、机械、电子技术类相关专业;
3、工作经验:2021应届毕业生;
4、岗位技能要求:有机械制图、机械设计基础,具备一定的动手能力;熟悉Creo/Proe等三维设计软件基本操作;
5.AE工程师(应届生)
岗位职责:
1、售后技术人员或客户针对产品问题进行协同解决处理;
2、产品系统性问题的定位分析和跟进;
3、配合研发部门提高产品稳定性;
4、给予售后人员技术指导、支持,解决产品复杂问题;
任职要求:
1、教育水平(学历):本科及以上学历
2、专业要求:计算机科学与技术、软件工程、电子电气等相关专业;
3、工作经验:2021应届毕业生;
4、岗位技能要求:具备计算机软硬件基础知识和电子硬件基础知识,计算机硬件及电子技术相关应用,具备相关独立解决问题的能力,具备逻辑分析能力和沟通能力;
6.硬件测试工程师(应届生)
岗位职责:
1、协助硬件研发工程师整理、测试样机;
2、收集问题,协助分析问题和解决问题;
3、协助产线和实施定位产品硬件问题;
任职要求:
1、教育水平(学历):本科及以上学历;
2、专业要求:电子类、机械类相关专业;
3、工作经验:2021应届毕业生
4、岗位技能要求:懂得设备的基本原理进行设备维护和基本操作,工作严谨、认真负责,有电子产品硬件测试经验者优先;
7.产品助理((应届生))
本岗位偏医疗行业市场方向,需要有沉下心深耕医疗行业的决心
职责职责:
协助产品经理完成以下产品市场工作
1. 市场调研分析;
2. 产品售前支持;
3. 产品市场文档 ;
4. 医院现场情况调研及输出解决方案;
任职要求:
1、教育水平(学历):本科及以上学历;
2、专业要求:医学相关专业(生物工程/医学信息/临床/药学)等;
3、工作经验:2021应届毕业生,文案功底好,能吃苦耐劳;
4、岗位技能要求:文档文案撰写(解决方案/PPT)能力较强;
8.前端工程师(应届生)
岗位职责:
1、完成上级领导分配的开发工作任务;
2、根据公司技术框架进行代码的规范编码;
3、学习主流的应用框架开发技术
任职要求:
1、教育水平(学历):本科及以上学历;
2、专业要求:计算机、软件类相关专业;
3、工作经验:2021应届毕业生;
4、岗位技能要求:有志于从事团结开发相关工作,有良好的学习能力、逻辑思维能力,有java、vue等编程基础者优先,工作和学习态度端正,有较强的抗压能力,服从公司工作安排;
9.JAVA工程师(应届生)
岗位职责:
1、负责设备中台数据配置;
2、负责Java基础代码编写;
3、负责Java接口实现;
4、负责上层软件、下层软件联调;
5、负责设备接入代码编写;
任职要求:
1、教育水平(学历):本科以上学历;
2、专业要求:计算机软件或数学、信息管理类相关理工科专业;
3、工作经验:2021应届毕业生;
4、岗位技能要求:扎实的计算机基础,扎实的java基础,熟悉SpringMVC+MyBatis+MySQL,了解基础的开发环境安装,良好编码风格,有物联网经验的优先,有硬件接入或嵌入式对接经验的优先;
10.营销管培生(应届生)
本岗位工作地可为全国各省市,按个人意愿原则安排。
岗位职责:
1、负责所辖区域市场信息收集及反馈,为客户提供最佳服务体验;
2、负责根据公司营销策略制定区域内目标客户工作计划,与目标客户建立良好、稳定的商务关系,高效、灵活地完成销售任务;
3、负责完成领导安排的其他工作任务并执行相关的政策、制度;
任职要求:
1、教育水平(学历):本科及以上学历;
2、专业要求:专业不限;
3、工作经验:2021应届毕业生;
4、岗位技能要求:优秀的客户服务意识,热爱消费电子行业;良好的团队合作精神,学习和沟通能力强,能吃苦耐劳;主动积极,不怕困难,敢于迎接挑战;