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华宇电子科技有限公司 2021校园招聘

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华宇电子科技有限公司
网申时间2020.10.10-2021.01.10
信息来源学校就业办官网
涉及城市深圳、合肥、无锡
文章标签电子、自动化、机械、大专、工程师、测试、研发、电气、技术、设计、本科、产品、销售、培训、分析、化学、经济、投资、管理、通信、人事、网络、编辑、创新、研究、建筑、协调、电信、理工、热线
职位列表

IC先进封装研发工程师

面议

半导体设备研发工程师

面议

IC封装工艺工程师

面议

芯片研磨划片工程师

面议

芯片键合工程师

面议

集成电路品圆与成品测试工程师

面议

集成电路成品表面处理工程师

面议

塑封/切筋工程师

面议

轮班产品

面议

设备技术员

面议

生产计划员

面议

QC检验员

面议

生产作业员

面议
招聘简章

一、企业介绍:

    主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。公司成立于201410月。分别在深圳、无锡、合肥设立了全资子公司与分公司,公司现有员工1000人。201520162017 年三年销售收入持续翻番,企业经济效益持续稳定增长。2017 年公司继续发力,先后投入4000万元购置高性能封装测试设备,扩充产能,201710月,华宇电子一期项目竣工投产。公司2018年资产将达到1.3亿元,实现销售收入2.5亿元。

     2019年,公司二期项目华宇电子封测产业园正式开工,总投资5亿元,总建筑面积40000平方米,累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片;集成电路封装设备模具与测试设备研发与制造。项目完成达效后,将实现年销售额10亿元。企业文化:团队、勤奋、严谨、创新。现招聘以下人才:

1.IC先进封装研发工程师:(20人)

学历要求:本科以上

专业要求:微电子、化学、电气、自动化相关专业

岗位职责:从事封装基板设计、电///结构设计与仿真、BGA/SIP/3DFOWLP等先进封装技术方案设计与优化。

2. 半导体设备研发工程师:(20人)

学历要求:本科以上

专业要求:微电子、机械、机电一体化 相关专业

岗位职责:半导体设备研发、机电一体化研究、AutoCADProte画图能力、PLC编辑能力、DSP编程处理能力。

3.IC封装工艺工程师:(20人)
学历要求:本科以上

专业要求:微电子、机械、电气、自动化相关专业

岗位职责:新品开发、建立标准流程,改善工艺及管理专案。
4.
芯片研磨划片工程师:(10人)

学历要求:大专以上

专业要求:微电子、机械、电气、自动化相关职业

岗位职责:BG/SAWBG OKAMOTO VG502和东京精密PG300RM,SAW DISCO DFD6362 DAD3350 DFD651设备研发与使用。

5.芯片键合工程师:(20人)
学历要求:大专以上

专业要求:微电子、机械、电气、自动化相关专业

岗位职责:具备处理设备异常分析改善能力,WB工艺制程能力,包括劈刀选型,产品参数优化,具备ASM,KS设备保养能力,培训技术员和产线技术等级员工,能吃苦耐劳。
6.
集成电路品圆与成品测试工程师:(20人)

学历要求:大专以上

专业要求:微电子、机械、电气、通信、自动化相关专业

岗位职责:从事IC测试工作,有一定异常处理能力。至少会使用测试机如S100.V50.CHROMA3380,STS8200,D10等。
7.
集成电路成品表面处理工程师:(10人)
学历要求:大专以上

专业要求:化学、机电、电信、自动化相关专业

岗位职责:从事半导体产品表面处理与电镀。
8.
塑封、切筋工程师:(20人)
学历要求:大专以上

专业要求:微电子、机械、自动化相关专业

岗位职责:从事IC封装,学习掌握molding/marking/forming设备及相关工艺,先进封装经验的开发。
9.
轮班产品/设备技术员:(20人)

学历要求:大专以上

专业要求:微电子、机械、自动化相关专业

岗位职责:一定的异常处理能力,一定的设备操作与维修基础。
10.
生产计划员:(10人)
学历要求:大专以上

专业要求:微电子、机械、自动化相关专业

岗位职责:电脑操作熟练;同时具有生产计划及生产进度适当调整,物料进度督促、统计数据分析、部门间有关事务沟通与协调能力者优先。
11.QC
检验员:(50人)
学历要求:大专以上

专业要求:微电子、机械、自动化相关专业

岗位职责:能吃苦耐劳,适应倒班(白班/晚班)的生产作业,有电子厂QC工作经验者优先,工资:****.
12.
生产作业员:(300人)
学历要求:大专以上

专业要求:微电子、机械、自动化相关专业

岗位职责:能吃苦耐劳,适应倒班(白班/晚班)的生产作业,在电子工厂的轮班作业的工作经验者优先,工资:****.

二、应聘指引

第一步:简历投递

请准备好个人简历、成绩单发送至HR邮箱:*****,邮箱主旨请备注应聘者职位。

第二步:面试安排

若有意向可参加电话面试,联系号码:****

第三步:签订就业协议

面试通过提交电子档人事资料,电话沟通薪资细节,双方达成意向双方签订就业协议。
三、福利待遇:
1
)薪资:公司提供全薪上岗培训,一线员工每月平均工资为****元左右,并依岗位评定具竞争力的津贴以及晋升通道。
发展方向:生产技术员、工程师(************ **** ****发展方向:组长、主管(********
2
)公司包吃包住;夫妻双方在公司工作的,可享受独立住房;宿舍配有空调、网络和淋浴设施。端午、中秋和春节等传统节假日发放福利礼品;
3
)法定福利:为正式员工依法缴纳五险;
****
)工作时间:五天八小时制**** ****,夜晚加班补助35/天;
****
)休假:依法定节假日休息,平时加班1.5倍,周六日加班2倍;法定节假日加班3倍;
****
)年度为员工提供各种福利及优秀员工奖。并每年提供一至二次集体郊游活动。

四、联系方式:
公司地址:坐落在安徽池州市经济开发区凤凰路106号(市内可乘****20路公交到华宇电子站)。交通便利,房价便宜,生活品质高,适合定居。
招聘热线:****赵总监)****吴主任)

封装岗位负责人:****谢副厂长)

测试岗位负责人:****陈厂长)

 

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