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长虹·美菱国际区招聘简章一、公司介绍
苏州国芯科技股份有限公司于2001年6月在苏州市高新区注册成立，公司的主营业务包括自主可控C*Core嵌入式CPU技术开发与产业化应用、自主可控信息安全芯片设计与应用。C*Core嵌入式CPU技术产业化应用领域主要包括信息安全、汽车电子与工业控制、边缘计算与网络通信等三大领域。信息安全芯片应用领域主要包括云计算与服务器安全、智能终端安全、工业控制安全、物联网安全、车联网安全和智能存储安全等。
公司专注于自主可控信息安全芯片的研发和产业化应用，攻克了一批在我国国民经济发展和国家安全急需的芯片产品，成功开发了应用于云计算与服务器的高性能可信安全芯片CCP903T系列、智能终端安全芯片ET200/300系列、符合国际PCI 5.1标准的金融终端安全主控芯片CUni360S-Z系列、物联网和车联网安全芯片CCM3310S系列等，满足我国重点行业和关键领域信息安全国产替代的需要。
公司在北京、天津、深圳、上海、无锡、广州、青岛设有分支机构，目前员工200余人，本科以上学历占员工总数95%以上，核心管理和技术团队都具有很好的国内外教育背景、丰富的跨国公司技术开发和管理经验，大部分研发工程师具有硕士和博士学位。
公司鼓励员工充分发挥创造性，迎接挑战；除了有竞争力的薪资和充分的福利，公司更重视人性化的管理，同时也为员工提供拓展眼界、吸纳新知识的机会；C*Core是怀揣梦想的精英团队，诚邀您加盟我们团队，和我们一起创造辉煌的未来！
二、招聘职位
1、IC设计工程师
招聘人数：20人
岗位描述： 1、从事CPU核、数字IP、集成开发环境研发和SoC芯片研发。
任职要求：
1.电子工程/软件/微电子/通信/应用数学等相关专业，本科以上学历。
2.有扎实的数字/模拟电路基础，熟悉IC设计流程。
3.熟练掌握Verilog、熟悉C语言、熟练使用EDA工具。
4.良好的编程习惯和严谨的代码风格。
5.拥有团队协作开发和贡献的热情。
6.具有下列项目经验之一的学生优先：
（1）32位CPU或DSP SoC设计经验；
（2）具有RFID/NFC设计经验，熟悉射频和模拟电路设计理论基础；
（3）熟悉AMBA总线协议；
（4）具有低功耗设计经验；
（5）拥有分析、设计和实现IC产品的经验
2、IC前端实现工程师
招聘人数：5人
工作职责：
1.负责SoC芯片前端流程，包括综合、形式验证、时序分析；
2.负责SoC芯片的DFT架构定义和规划，包括SCAN扫描链插入、Memory BIST、边界扫描、ATPG仿真等；
3.负责SoC芯片的低功耗流程，建立并验证Power约束文件，分析芯片功耗；
4.负责SoC阶段的Timing约束，与后端工程师合作进行时序收敛工作，与前端设计工程师合作解决timing问题；
任职要求：
1.熟悉RTL的可综合设计风格，具备适当的RTL编程能力；
2.熟悉SoC芯片的综合、形式验证、时序分析和DFT实现；
3.熟悉SoC芯片Timing约束的设置，具备Timing时序收敛的前后端协调能力；
4.熟悉SoC芯片DFT实现的具体方案、包括SCAN扫描链的插入，Memory BIST、边界扫描等实现；
5.熟悉测试Pattern的产生、仿真，具备debug测试向量的能力；
6.熟悉低功耗设计流程，功耗约束文件的建立和验证，以及芯片的功耗分析；
7.熟悉csh，tcl，Perl等脚本语言，具备较强的脚本自动化能力；
8.具有较强的执行力，良好的团队合作能力，以及表达沟通能力；
3、FPGA实现工程师
招聘人数：5人
岗位描述：FPGA的原型实现和调试。
工作职责：
1. 负责SOC项目在FPGA中的原型实现，包括替换FPGA的memory，时钟器件以及综合布线等工作；
2. 配合前端工程师进行问题的debug，包括抓取信号，流程仿真等工作；
3. 配合软件工程师进行程序下载，代码固化等工作。
任职要求：
1. 电子工程/微电子/通信等相关专业，本科以上学历；
2. 熟悉Verilog、熟悉C语言；
3. 熟悉FPGA综合和实现工具的使用；
4. 熟悉Xilinx V6、V7等FPGA的使用；
5. 会使用FPGA中各种资源，如memory，时钟，Serdes，DDR等。
4、系统与嵌入式软件开发工程师
招聘人数：20人
岗位描述：从事芯片验证、驱动及BSP开发、操作系统移植、应用方案开发。
岗位要求：
1.计算机/软件/通信/电子/自动化/应用数学等相关专业，本科以上学历。
2.C语言和数据结构等基础知识扎实。
3.至少熟悉一种CPU架构和集成开发环境。
4.良好的编程习惯和严谨的代码风格。
5.具有分析、设计和实现软件产品的经验。
6.具有团队协作开发和贡献的热情。
7.具有下列项目经验之一的学生优先
（1）具有信息安全方向的项目经验，如参与COS、PKI应用和可信计算等方面的研究与开发。
（2）具有工业控制方向的项目经验，如参与基于工控机的各类工控应用开发。
（3）熟悉常用音视频编解码标准，有实际音视频编解码算法开发经验。
（4）熟悉常用接口协议：如USB、SD、CAN、PCIE、SATA等。
（5）精通一种硬件平台下的UBoot或Linux系统的BSP。
（6）熟悉编译器原理，具有仿真器开发经验。
（7）熟悉Android平台下的VPN技术（如IPsec、SSLVPN等）或底层网络驱动开发。
（8）有图像处理，指纹识别，二维码识别，人脸识别等算法开发经验优先。
5、软件开发工程师
招聘人数：5人
岗位描述：从事PC端工具和应用软件开发。
任职要求：
1.计算机或相关专业本科及以上学历；
2.熟悉Windows 平台下C/C++开发，熟悉MFC、ATL等类库；
3.熟悉多进程、多线程、网络编程等技术；
4.熟悉Linux下GUI的开发（GTK，QT，SDL其中之一即可）优先
5.有跨平台(win32/linux/unix)应用开发经验优先
6.有Android NDK和JNI开发经验者优先；
6、IC后端设计工程师
招聘人数：2人
岗位描述： 负责芯片后端物理设计，完成从Netlist到GDSII的物理实现，包括布局布线，时序收敛，物理验证等。
任职要求：
1.本科及以上学历，相关电子专业毕业，微电子专业优先。
2.熟悉后端设计的各种EDA工具和流程。
3.对数字电路时序收敛有一定的了解。
4.能使用tcl等语言编写脚本的经验。
5.有意愿在后端设计上继续深入学习和研究。
6.有良好的沟通和理解能力
7、IC模拟版图工程师
招聘人数：2人
岗位描述：
1. 根据对电路原理图的分析和理解，进行模拟及混合信号电路的版图设计.版图验证和寄生参数提取。
2. 与电路设计工程师密切合作，准时完成模块或芯片的版图设计和优化；
3. 与设计工程师进行沟通，确保正确理解电路设计者对版图的要求，解决模拟版图设计中的问题；
4. 承担模拟IP的布局到物理实现和验证的全部版图工作
任职要求：
1. 微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历
2. 熟悉半导体工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构，扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础；
3. 熟悉CMOS工艺制程，了解ESD保护电路,LATCHUP的原理和产生机制，以及相应的版图预防对策；
4. 了解模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧；
5. 具有独立解决问题能力和良好的团队精神及沟通能力。
8、模拟设计工程师
招聘人数：2人
岗位描述：负责PMU/LDO/ADC/DAC/IRC等模拟IP的设计和验证，负责版图设计的检查，负责IP集成的沟通。
任职要求：
1.对模拟电路有比较深的认识与理解，能指导后端设计；
2.有过高速接口设计经验优先考虑
3.有过std-cell/sram等建库经验优先考虑；
4.有过RF/RFID设计经验优先考虑；
5.具有很强的责任心、团队协作能力；
9、数模混合设计工程师：
招聘人数：2人
岗位描述：负责模拟IP的顶层数字接口设计及验证，如PMC/IRC等的数字接口，负责复杂数模混合IP的验证。
任职要求：
1.本科及以上学历，相关电子专业毕业，微电子专业优先；
2. 熟悉RTL的可综合设计风格，可测性设计，具备适当的RTL编程能力；
3.具有一定模拟电路基础知识；
4.熟悉PCIE/SATA/Rapid IO/USB/DDR/LVDS/MIPI等高速接口的PCS接口数字设计优先考虑；
5.有良好的沟通和团队协作能力；
三、联系方式
简历投递邮箱： **
（邮件主题请写明：应聘职位+姓名+学校+专业，附带成绩单一起发送）
联系电话：****
工作地点：苏州、无锡、天津、北京、深圳、上海、广州、青岛
公司总部：苏州高新区竹园路209号创业园3号楼2301
