泛林半导体设备技术(上海)有限公司

泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商，致力于以创新的解决方案，帮助我们的客户生产体积更小，但性能更快、更强大、更节能的电子器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。
泛林集团是纳斯达克上市公司，总部位于美国硅谷，拥有员工约11300名。2019年，泛林集团总营收约为95亿美金，中国大陆营收总额约26亿美元。
1994年，泛林集团进入中国，一直致力于支持中国半导体产业的发展。目前，我们在中国共设有9个办事机构，位于北京、上海、武汉、合肥、大连等地，拥有700余名员工。
泛林集团长期致力于支持半导体产业的人才培养。在中国，泛林集团与国内半导体领域的数所顶尖大学建立了合作关系，通过设立“泛林集团微电子论文奖”、资助学生研发项目以及捐赠设备等方法，鼓励大学生积极投身于微电子和集成电路产业，为产业培养更多优秀人才。
截至2019年底，泛林集团在中国已累计向8所重点大学捐赠600多万美元，资助14项奖学金，捐赠10台研发设备，资助6个研发项目，助力莘莘学子的科技成长之路。

招聘岗位：
Field Service Engineer (设备工程师)
工作地点：武汉/上海
主要职责：
为客户提供新设备安装、升级及日常维护、数据分析等技术服务
与内部工艺、技术支持等部门协作，解决复杂技术问题
为客户提供技术培训
职位要求：
电子工程、自动化、微电子等相关专业2021届本科以上毕业生
英语流利
有持续学习的热情和能力
有良好的沟通和团队合作能力

公司官网：www.lamresearch.com
简历投递邮箱：**

宣讲会地址：武汉理工大学机电学院410会议室
时间：**** 18:30-20:30