苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE:603005），成立于2005年6月，是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商，坐落在长三角核心区域，中新合作苏州工业园区，并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与生产基地。
     公司创业16年，建立了一支对行业的技术市场具有前瞻性和洞察力的国际化研发和生产经营管理团队，拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项；全面布局全球知识产权体系，全球专利数量超过300个。
      累计封装100多亿颗各类传感器芯片，涵盖影像传感芯片、生物识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、生物识别、安防、医疗电子、汽车电子等领域。在手机摄像头市场占有率超20%，在安防监控市场已经达到全球近90%的占有率。

随着5G、物联网、人工智能和AR/VR等技术广泛应用，集成电路行业正迎来新一轮快速增长周期，晶方科技秉持执着、务实、创新、共赢的理念，努力实现从2D结构向3D结构、从单芯片封装向异质集成与系统模块延伸，逐步覆盖先进封装、微型光学器件、模块与系统算法“软+硬结合”系统集成制造能力。公司目标在2025年，每一台物联网或人工智能终端产品都有晶方科技的技术。

晶方科技运用独特的人才培养体系赋能青年英才全面发展。系统化、专业化和一对一人才培养和人才梯队建设，在关键项目、攻关项目和重大工程上不拘一格任用年轻人。公司和员工共同成长，共同分享发展成果。

招募英才

1、2021届普通高校统招全日制大学本科及以上历毕业生
2、经教育部学历认证的海外留毕业归国人员

专业条件
  理工科专业，物理、化学、材料、微电子、电子工程、光学等专业优先
岗位方向
  研发、项目工艺制程设备计生产管理等

薪酬福利
  薪资：本科生 薪资：本科生 薪资：本科生 9万元 --- 12 万元 /年 研究生 研究生 12 万元 --- 15 万元 /年
  五险一金 +商业保险 优秀员工股权激励

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