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招聘简章北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司招聘简章
公司简介：
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，是中芯国际集成电路制造有限公司为突破发展制约，聚集产业创新资源，联合国内顶尖集成电路设计、装备、材料及零部件企业共同组建的研发及技术服务平台，是在国家及北京市支持下，为响应国家创新战略而最早成立的集成电路产业创新中心之一。
创新中心立足自主创新，以制造平台为基础，以技术研发为核心，承担“双肩挑”的创新任务，一肩促进“装备、材料及零部件企业的协同发展”，一肩促进“芯片设计企业的做大做强”，致力于建设以产品工艺研发为主要特色的国家级集成电路综合性产业创新中心。创新中心立足国内产业基础，面向全球高等院校，开展以企业为主体的产学研合作，进行国际最前沿的半导体技术研究。
创新中心业务包括与集成电路、半导体有关的芯片制造、技术开发、设计服务、技术服务、技术转让和技术咨询等。
岗位需求：
工艺整合研发工程师
职位描述：
1.本岗位属于12英寸先进工艺技术研发岗位。主要负责集成电路前沿产业技术先导研究及开发，与创新企业及高校研究所合作开展创新成果产业化验证及转化，并在12英寸大规模集成电路生产线上的工艺实现
2.按照项目要求，完成工艺制程（Process）在12英寸厂的建立、开发、优化，最终实现预期结构及电学功能，形成自主性研发成果。主要研究方向：先进逻辑器件及工艺（TFET/GAA/CIS等）、嵌入式新型存储器集成工艺（RRAM/FeRAM等）、先进封装工艺集成（3D/2.5D/Chiplet等）
3.与光罩生产部门、OPC部门合作，沟通新项目所需光罩OPC信息，确保项目layout数据准确制备出光罩
4.与各工艺工程部门密切沟通，建立研发项目所需的工艺流程，设计实验条件，完成流片验证并测试，实现电学功能
5.与产业链上下游合作，推动先进工艺设备、材料、EDA工具的研发
任职资格：
1.微电子、电子、物理、材料、化学等理工科专业
2.英语六级或以上；具有良好的听说读写能力
3.熟练使用PPT, word, excel等office软件
4.有项目研发思维、创新精神；有责任心，团队合作精神
5.具有集成电路工艺生产、研发或器件开发经验者优先
OPC工程师
职位描述：
1.协助尖端产品光学临近效应修正过程从公司研发部门到光罩厂的技术转让研究，包括程式启动设立，程式运转及监控，程式结果分析以及weak point相关的程式纠错。
2.成熟节点光学临近效应修正产品的问题探究和优化处理。
任职资格：
1.光学、微电子等相关专业
2.掌握OPC建模方法
3.了解霍普金斯衍射积分，能够独立进行source优化与mask optimization
工艺整合工程师
职责描述：
1.主导新工艺技术开发流程，包括技术参数制定，工艺流程建立与优化，设计规则制定与验证。
2.对接客户，进行客户风险评估、需求转化，撰写项目立项及研发进度报告。
3.负责已开发平台技术转移，制定技术转移相关工程文件，主导技术转移流程。
4.研发过程中，负责制定工程实验计划、实验晶圆异常情况处理、电性测试程式编写及结果分析，测试结构设计及验证等。
任职资格：
1.微电子类、化工类、物理类、材料类、 数学类等理工科专业。
2.具备良好的沟通能力和团队协作能力。
3.熟悉PN结，BJT，MOSFET等基本半导体器件特性，了解半导体制造基本流程。
4.熟悉刻蚀工艺及设备，熟悉Foundry流片流程，能够绘制Test Key并进行WAT测试验证者优先。
工艺工程师
职责描述：
1. 工艺良率改善与日常维护，保证产品的顺利生产。
2. 撰写工艺相关SOP/Lesson learnt/SPC 等报告。
3. 工艺相关实验执行及其他主管安排事项。
4. 将设备/工艺进行评价和分析，发现异常解决异常
5. 关注生产线上的工艺情况，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性和产品的良率。保证设备运转，提高设备的生产效率。
6. 积极参与各项工艺改善活动，配合产品良率部门，保证产品的质量和良率。
7. 与设备工程师一起，评估新设备的工作情况，保证新设备尽快投入工作。
任职资格：
1.材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业
2.英语4级水平及以上
3.能适应轮班/值班工作和穿无尘服工作。
4.具有强烈的责任心和执行力，踏实严谨，良好的沟通协调能力与团队合作精神。
产学研项目工程师
职责描述：
1.根据公司需求，发掘高校院所的技术资源，为公司的生产研发提供支持
2.基于产业化平台，联合高校院所理论和人才优势，解决工厂生产研发问题，负责产学研项目的立项工作
3.紧密沟通工厂各部门以及高校院所，政府部门，推动和管理产学研合作项目
任职资格：
1.微电子、光电子、物理、材料等相关专业，英语6级以上
2.了解半导体器件物理，集成电路制造工艺基本知识
3.具有良好的表达能力，沟通能力
联系方式：
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司招聘简章
公司简介：
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，是中芯国际集成电路制造有限公司为突破发展制约，聚集产业创新资源，联合国内顶尖集成电路设计、装备、材料及零部件企业共同组建的研发及技术服务平台，是在国家及北京市支持下，为响应国家创新战略而最早成立的集成电路产业创新中心之一。
创新中心立足自主创新，以制造平台为基础，以技术研发为核心，承担“双肩挑”的创新任务，一肩促进“装备、材料及零部件企业的协同发展”，一肩促进“芯片设计企业的做大做强”，致力于建设以产品工艺研发为主要特色的国家级集成电路综合性产业创新中心。创新中心立足国内产业基础，面向全球高等院校，开展以企业为主体的产学研合作，进行国际最前沿的半导体技术研究。
创新中心业务包括与集成电路、半导体有关的芯片制造、技术开发、设计服务、技术服务、技术转让和技术咨询等。
岗位需求：
工艺整合研发工程师
职位描述：
1.本岗位属于12英寸先进工艺技术研发岗位。主要负责集成电路前沿产业技术先导研究及开发，与创新企业及高校研究所合作开展创新成果产业化验证及转化，并在12英寸大规模集成电路生产线上的工艺实现
2.按照项目要求，完成工艺制程（Process）在12英寸厂的建立、开发、优化，最终实现预期结构及电学功能，形成自主性研发成果。主要研究方向：先进逻辑器件及工艺（TFET/GAA/CIS等）、嵌入式新型存储器集成工艺（RRAM/FeRAM等）、先进封装工艺集成（3D/2.5D/Chiplet等）
3.与光罩生产部门、OPC部门合作，沟通新项目所需光罩OPC信息，确保项目layout数据准确制备出光罩
4.与各工艺工程部门密切沟通，建立研发项目所需的工艺流程，设计实验条件，完成流片验证并测试，实现电学功能
5.与产业链上下游合作，推动先进工艺设备、材料、EDA工具的研发
任职资格：
1.微电子、电子、物理、材料、化学等理工科专业
2.英语六级或以上；具有良好的听说读写能力
3.熟练使用PPT, word, excel等office软件
4.有项目研发思维、创新精神；有责任心，团队合作精神
5.具有集成电路工艺生产、研发或器件开发经验者优先
OPC工程师
职位描述：
1.协助尖端产品光学临近效应修正过程从公司研发部门到光罩厂的技术转让研究，包括程式启动设立，程式运转及监控，程式结果分析以及weak point相关的程式纠错。
2.成熟节点光学临近效应修正产品的问题探究和优化处理。
任职资格：
1.光学、微电子等相关专业
2.掌握OPC建模方法
3.了解霍普金斯衍射积分，能够独立进行source优化与mask optimization
工艺整合工程师
职责描述：
1.主导新工艺技术开发流程，包括技术参数制定，工艺流程建立与优化，设计规则制定与验证。
2.对接客户，进行客户风险评估、需求转化，撰写项目立项及研发进度报告。
3.负责已开发平台技术转移，制定技术转移相关工程文件，主导技术转移流程。
4.研发过程中，负责制定工程实验计划、实验晶圆异常情况处理、电性测试程式编写及结果分析，测试结构设计及验证等。
任职资格：
1.微电子类、化工类、物理类、材料类、 数学类等理工科专业。
2.具备良好的沟通能力和团队协作能力。
3.熟悉PN结，BJT，MOSFET等基本半导体器件特性，了解半导体制造基本流程。
4.熟悉刻蚀工艺及设备，熟悉Foundry流片流程，能够绘制Test Key并进行WAT测试验证者优先。
工艺工程师
职责描述：
1. 工艺良率改善与日常维护，保证产品的顺利生产。
2. 撰写工艺相关SOP/Lesson learnt/SPC 等报告。
3. 工艺相关实验执行及其他主管安排事项。
4. 将设备/工艺进行评价和分析，发现异常解决异常
5. 关注生产线上的工艺情况，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性和产品的良率。保证设备运转，提高设备的生产效率。
6. 积极参与各项工艺改善活动，配合产品良率部门，保证产品的质量和良率。
7. 与设备工程师一起，评估新设备的工作情况，保证新设备尽快投入工作。
任职资格：
1.材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业
2.英语4级水平及以上
3.能适应轮班/值班工作和穿无尘服工作。
4.具有强烈的责任心和执行力，踏实严谨，良好的沟通协调能力与团队合作精神。
产学研项目工程师
职责描述：
1.根据公司需求，发掘高校院所的技术资源，为公司的生产研发提供支持
2.基于产业化平台，联合高校院所理论和人才优势，解决工厂生产研发问题，负责产学研项目的立项工作
3.紧密沟通工厂各部门以及高校院所，政府部门，推动和管理产学研合作项目
任职资格：
1.微电子、光电子、物理、材料等相关专业，英语6级以上
2.了解半导体器件物理，集成电路制造工艺基本知识
3.具有良好的表达能力，沟通能力
联系方式：
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