
自动驾驶-芯片硬件工程师
面议性能试验工程师
面议制动工程师
面议材料开发工程师
面议空气动力学开发工程师
面议SOC验证工程师
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面议射频模拟设计工程师
面议数字芯片设计工程师
面议自动驾驶-可视化研发工程师
面议自动驾驶-性能优化工程师
面议软件开发工程师(C/C++/Java)-互联互通方向
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面议产品经理-汽车方向
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可内推!小米集团2023春季校园招聘正式启动!
关于我们
小米公司正式成立于2010年4月,是一家以智能手机、智能硬件和IoT平台为核心的消费电子及智能制造公司。创业仅7年时间,小米的年收入就突破了千亿元人民币。截止2018年,小米的业务遍及全球80多个国家和地区。
招聘对象
国内毕业生2023.1.1 - 2023.12.31
海外留学生2022.7.1 - 2023.12.31
招聘岗位
1、硬件研发类:自动驾驶-芯片硬件工程师、性能试验工程师、制动工程师、材料开发工程师、空气动力学开发工程师、SOC验证工程师、SOC设计工程师、射频模拟设计工程师、数字芯片设计工程师等
2、软件研发类:自动驾驶-可视化研发工程师、自动驾驶-性能优化工程师、软件开发工程师(C/C++/Java)-互联互通方向、Android开发工程师、自动驾驶-系统研发工程师、AI软件工程师、嵌入式软件工程师、多媒体算法工程师等
3、产品类:产品经理-汽车方向、项目经理-软件方向、项目经理、产品经理、产品经理-硬件方向
4、运营类:生产制造-计划工程师、整车-质量工程师、游戏运营、产品运营、用户运营、品类运营、电商运营
5、设计类:工业设计师-手机、运营设计师、交互设计师
6、市场类:GTM专员
7、销售类:零售经理
8、职能类:行政专员-汽车、资金专员、人力资源专员、公关专员、法务专员、分析专员、监察专员、财务专员
9、供应链类:采购专员、资源开发工程师
10、服务类:物流工程师-汽车
11、管理类:中国区营销管培生
12、博士类:安全操作系统工程师-博士、系统软件开发工程师-博士、热设计工程师-博士
工作地点
北京、深圳、上海、武汉、南京、西安、海外
招聘流程
网申——简历初筛——笔试(仅部分技术岗)——简历复筛——面试——offer
注:笔试环节仅针对部分技术类岗位,面试环节一般为2-3轮
关于内推
内推优势:简历优先筛选!
内推获取:关注公众号【海投网校招实习内推】回复【小米】,领取内推码!
如何使用内推:
1.电脑端点击投递按钮,进入网申通道,选择心仪岗位投递简历,跳转至官后再次投递,完善在线简历时,根据提示填写内推码,即已成功参与内推!
2.手机端点击投递按钮即可;后续会收到完善简历的邮件,进入完善在线简历,投递时,根据提示在内推栏填写内推码!