厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于1996年，于2015年在新三板挂牌，总部位于厦门海沧。公司致力于半导体先进材料的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，技术填补多项国内空白，为12寸晶圆客户提供半导体材料整体解决方案。目前公司已拥有高端光刻胶和超高纯前驱体两大生产基地，并设立上海、武汉、合肥等多据点就近服务客户，形成集成电路先进材料国产化的产业布局。厦门恒坤已是国家集成电路材料联盟、存储器联盟和三维半导体集成制造创新中心成员。

      厦门恒坤不断引进国内外高层次研发人才，团队有国家千人计划1名，福建省引进高层次人才5名，省外专百人计划1名，厦门市双百计划创新人才1名。公司注册资本金22710万元，已在海沧建成半导体先进材料新型研发中心。光刻胶项目于2019年4月入选国家科技部重大02专项；2020年3月公司资本引进深创投、前海母基金、方正和生等投资1.67亿；2020年11月福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心获福建省发展改革委认定为“福建省工程研究中心”。现团队已完成技术攻克，产品通过客户验证，技术达到国际先进水平，实现进口替代，打破国外垄断。

      厦门恒坤将继续扩大半导体先进材料的产业布局，除已经批量生产并供货的光刻胶和前驱体外，光刻胶关键原材料、高选择比超纯蚀刻液研发及产业化等新项目也已在有序推进中，以上数个项目落地并产业化，将助推集成电路配套材料产业链的进一步发展，为国家集成电路产业贡献力量。