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招聘简章苏州统硕科技有限公司（招聘岗位）
公司简介
统硕科技设立于2007年4月，于2011年2月正式开业投产，总公司景硕科技为台湾上市企业，属于半导体行业，主要从事IC封装用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨盒载板与单面双面、多层FPC载板等半导体的研发，生产及销售。
公司提供有竞争力的薪酬，提供员工完整的在职教育训练及人性化之工作环境，重视员工职场及生涯之规划与发展。
统硕科技尚处于企业发展的早期阶段，散发着年轻与活力,充满了机会与挑战，欢迎你们的加入，参与公司之经营与成长！