智能硬件实习生

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刷新日期: 2019-01-21  截止日期: 2019-02-04

职位描述

【任职要求】
1、硕士以上学历,计算机或者人工智能软硬件相关方向;
2、熟练掌握Java/Python/C/Go等任意一种或多种编程语言,具备良好的面向对象编程、设计能力,熟悉多种设计模式;
3、熟悉分布式系统的设计和应用,熟悉多线程,异步处理,缓存,消息处理,远程RPC等功能;
4、熟悉常用的深度学习框架和网络结构;
5、有多端开发能力(前端/移动端/服务器/算法)优先考虑。

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  • 行业:移动互联网/O2O
  • 规模:150-500人
  • 主页: https://www.ksyun.com/
  • 地址:北京海淀区小营西路33号金山软件大厦
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